TradingKey - 台積電（TSM）本周四（4月16日）將發布一季度財報，此前已公布創紀錄的季度營收，高達1.134萬億新台幣（約合356億美元），按年增長約35%，首次突破萬億新台幣門檻。

此外，LSEG預測台積電本季淨利潤預計增長50%，達到5426億新台幣（約合171億美元），有望連續第4個季度創下盈利紀錄。

有分析指出，本次財報電話會最需要關注的技術指標是2nm製程的良率與爬坡斜率，這將是台積電與其他芯片巨頭拉開差距的關鍵戰役。

什麼是2nm製程？哪些公司與台積電競爭？

2nm製程即N2製程，是一種特定的芯片製造技術工藝節點。雖然不能簡單理解為某個零件真實的物理尺寸是2nm，但這項工藝已經代表目前人類能大規模製造的精密結構的最高水平。

相比現在使用的3nm製程，2nm將帶來芯片內部晶體管密度的提升，在做同樣的工作時，後者速度更快或更省電。

目前，台積電和三星的2nm製程、英特爾（INTC）的18A，即1.8nm製程，雖然名字不同，但處於同一個性能梯隊。

台積電Q1財報：關注2nm良率和爬坡斜率

在2025年底，台積電的2nm製程已進入量產階段，新竹寶山廠主要面向蘋果（AAPL）等核心客戶的初期需求，高雄廠產能還在快速爬坡。

在第一代2nm基礎上的增強性能的N2P版本，相同功耗下速度可提升約5%，預計在2026年下半年投入生產。比N2P更先進的A16，即埃米級別的芯片，該芯片等同於1.6nm製程，是台積電技術路線上的又一個重大跨越。相比N2P，A16在相同電壓下速度快8–10%。該製程也預計在2026年下半年投產。

目前在這三個製程中，最需要關注的是2nm製程，台積電與其競爭對手，三星及英特爾在此技術節點上展開激烈的角逐。2nm製程是目前有望最快實現商業化的最先進技術。

本次財報電話會需關注良率與爬坡斜率，其量產成熟度將決定台積電2026-2027年的平均銷售單價走向。良率指的是產出的合格芯片數量佔總數量的百分比，良率越高，產出中報廢的芯片越少，成本就越低。爬坡斜率指的是指從試產進入大規模量產階段時產能提升的速度，爬坡斜率越高，越能搶佔市場。

這兩項指標反映在結果上，就是已進入量產階段的新竹與高雄廠月產能水位。若台積電能保持產能領先，並壓低成本，鑑於2nm製程單價較目前的3nm高出約30％-50％，2nm製程的量產成熟度將直接決定台積電2026-2027年的平均銷售單價走向。

分析認為，2nm製程將成為台積電史上生命周期最長的製程世代。從技術上來看，2nm已經接近物理極限，短期內難以超越，因此2nm家族（包括N2P、A16在內）會成為量產芯片中的性能之最，而台積電在此項目上的領先，將有可能使其毛利率站穩在60％以上。

台積電 vs. 三星 vs. 英特爾：2nm芯片哪家強？

良率：台積電絕對領先

根據2025年初的信息，台積電2nm的良率已穩定在60%-70%之間。

而根據4月13日最新信息，三星的2nm良率僅達到55%上下，不僅落後於台積電約一成，也沒有達到競爭重要的Fabless（無晶圓廠）企業代工訂單所需的水平。甚至有業界人士指出，如果再考慮性能分級和後端封測流程的損失，以最終成品計，三星電子的2nm良率將只剩下40%，這意味着三星的2nm製程遠未成熟。

2025年年中的信息顯示，英特爾的18A製程量產初期良率僅55%-60%，英特爾CFO此前透露，2026年底良率才能達到商業上可接受的成本水平，達到行業標準水平則要等到2027年。

爬坡斜率：台積電最陡

台積電由於有來自蘋果的大量芯片需求，其必須在短期內從開始量產達到月產數萬片的目標，因此其2nm製程的爬坡斜率是目前業內最陡的。

英特爾目前重點放在18A，但值得注意的是，今年英特爾的18A訂單主要由內需拉動，即應用在自家產品上，如Panther Lake處理器，因此其爬坡斜率主要取決於自家產品的市場接受度。相比台積電，其爬坡斜率預計更平緩。

三星在這三者中面臨着最嚴峻的問題，即客戶流失。最新報道顯示，儘管三星2nm良率從去年20%拉升至目前的60%，但高通（QCOM）依然將下一代驍龍8系旗艦芯片訂單交給台積電，原因是三星產能告急。沒有海量訂單支撐，三星的爬坡斜率預計也相對平緩。

成本：台積電成本最低，毛利最高

目前台積電被公認為最能壓縮2nm成本的廠商，原因在於其極高的良率和巨大的出貨量。良率高意味着更少的報廢，而出貨量大則可以更多地平攤廠房和設備折舊成本。不過對客戶來說，台積電的產品價格最貴，因此其毛利率也是最高的。

三星主要靠全產業鏈的垂直優勢。三星通常會對客戶提供比台積電更有吸引力的代工單價，這主要是因為三星擁有從設計、代工到存儲、封裝的全產業鏈，可以進行內部利潤對沖，壓低芯片成本。

目前英特爾很難考慮毛利問題，因為主要客戶來源於內部，省去了代工毛利談判的環節，只需要考慮整體產品的最終毛利。

技術關卡：英特爾領先

儘管台積電已在A16製程實現了背面供電，但英特爾纔是背面供電技術的先行者，其已在18A節點全面實現。

台積電目前未在基礎的2nm製程使用背面供電技術，這意味着在特定的高性能計算（HPC）場景下，英特爾的架構在能效比更有優勢。

客戶生態：台積電絕對統治

目前，台積電在2nm市場最受歡迎，不僅蘋果預訂其初期大部分產能，英偉達（NVDA）下一代AI架構也深度綁定了台積電。

雖然三星難與台積電競爭，但在去年7月也拿下了特斯拉（TSLA）的164億美元訂單，將採用2nm工藝生產特斯拉AI6芯片。

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