台積電(TSM.US)升逾5%，最高觸及421.97美元，創下歷史新高，總市值接近2.2萬億美元。 消息面上，台積電預計，到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元，高於此前預測的1萬億美元。其中，人工智能和高性能計算預計佔比55%，其次是智能手機(20%)和汽車應用(10%)。台積電稱，公司在2025年和2026年加快了產能擴張速度，並計劃在2026年建設九期晶圓廠和先進封裝設施。(格隆匯)
台積電(TSM.US)升逾5%，最高觸及421.97美元，創下歷史新高，總市值接近2.2萬億美元。 消息面上，台積電預計，到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元，高於此前預測的1萬億美元。其中，人工智能和高性能計算預計佔比55%，其次是智能手機(20%)和汽車應用(10%)。台積電稱，公司在2025年和2026年加快了產能擴張速度，並計劃在2026年建設九期晶圓廠和先進封裝設施。(格隆匯)
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