IT之家 5 月 14 日消息,台積電今日在 2026 年技術論壇新竹場上表示,若全部折算為 12 英寸 (300mm) 晶圓,亞太區域客戶去年使用的晶圓總量超過 210 萬片,垂直堆疊後高度約 1500m,是台北 101 大廈 (508m) 的三倍以上。
台積電 2025 年協助亞太客戶完成約 2600 項產品的量產,覆蓋從手機到汽車的廣泛領域,其中包括 400 項新產品。該企業表示 AI / HPC 應用的晶圓需求從 2022 年到 2026 年成長了 11 倍,大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。

▲ 圖源:台積電
該企業在美子公司 TSMC Arizona (Fab22) 已啓動第四晶圓廠 (PH4) 和首座先進封裝設施 (AP1) 的期建設。而在技術方面,台積電強調其 COUPE 光子引擎可實現 4 倍能效和 1/10 延遲,若進一步與封裝平台深度整合甚至可實現 10 倍能效和 1/20 延遲。