台積電:亞太區域客戶2025年用掉約1500m高度晶圓

IT之家
05/14

IT之家 5 月 14 日消息,台積電今日在 2026 年技術論壇新竹場上表示,若全部折算為 12 英寸 (300mm) 晶圓,亞太區域客戶去年使用的晶圓總量超過 210 萬片,垂直堆疊後高度約 1500m,是台北 101 大廈 (508m) 的三倍以上。

台積電 2025 年協助亞太客戶完成約 2600 項產品的量產,覆蓋從手機到汽車的廣泛領域,其中包括 400 項新產品。該企業表示 AI / HPC 應用的晶圓需求從 2022 年到 2026 年成長了 11 倍,大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。

▲ 圖源:台積電

該企業在美子公司 TSMC Arizona (Fab22) 已啓動第四晶圓廠 (PH4) 和首座先進封裝設施 (AP1) 的期建設。而在技術方面,台積電強調其 COUPE 光子引擎可實現 4 倍能效和 1/10 延遲,若進一步與封裝平台深度整合甚至可實現 10 倍能效和 1/20 延遲。

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10