（来源：淘金ETF）
1. 深南电路
公司总部位于广东深圳，在深交所主板上市，证券代码为002916。公司是国内高端印制电路板与封装基板的核心龙头，主营业务涵盖印制电路板、封装基板及电子装联等业务。在存储芯片产业链中，公司具备深厚积累，可提供存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）以及高速通信封装基板等产品。这些产品是存储芯片封装环节的关键基材，直接支持国内存储晶圆厂的产能扩张与技术升级，是产业链国产化配套的重要一环。
2. 园林股份
公司总部位于浙江杭州，在上交所主板上市，证券代码为605303。公司传统主营为园林工程、生态环境治理与修复业务。根据公开信息，其布局的华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，主要产品包括固态存储主控芯片及存储模组。该主控芯片覆盖SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等多种常用高速接口类型，能够满足移动存储、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求，为国产存储芯片在消费电子与嵌入式领域提供核心控制芯片支持。
3. 生益科技
公司总部位于广东东莞，在上交所主板上市，证券代码为600183。公司是全球领先的覆铜板与电子基材龙头，主营覆铜板、粘结片及高频高速材料等业务。在存储芯片领域，公司产品已实现深度渗透，其封装用覆铜板技术已在存储芯片类等领域批量使用。同时，公司早在2005年便启动高频高速封装基材攻关，突破国外技术封锁，开发出适配FC-CSP、FC-BGA等先进封装工艺的高速产品，能够有效支撑AI服务器与高端存储芯片对低介电、高速传输材料的严苛要求。
4. 协创数据
公司总部位于广东深圳，在深交所创业板上市，证券代码为300857。公司主营物联网智能数据运营服务及相关终端产品制造。在存储芯片业务层面，根据2023年5月的互动平台披露，公司目前在存储芯片领域同时开展采购与自研业务，并正在申请相关技术专利。公司业务围绕物联网数据产生、传输与存储的全链条，其自研业务若取得突破，将有望切入物联网终端设备的存储芯片配套市场，受益于物联网设备普及带来的存储需求增长。
5. 硅电股份
公司总部位于广东深圳，在深交所创业板上市，证券代码为301629。公司主营业务为半导体测试探针、半导体测试治具及自动化测试设备的研发与制造。根据招股说明书信息，公司在集成电路领域的进口替代空间广阔，其核心方向是面向存储芯片制造的配套设备。目前，公司的DEMO设备已发往长江存储等国内领先的存储芯片制造商进行试产验证，这标志着国产半导体测试设备已进入国内头部存储晶圆厂的供应链体系，是产业链设备国产化的重要体现。
6. 珂玛科技
公司总部位于广东深圳，在深交所创业板上市，证券代码为301611。公司主营先进陶瓷材料及部件的研发、生产和销售。在存储芯片产业链中，公司的先进陶瓷材料主要应用于晶圆制造前道工艺设备，包括存储芯片制造所涉及的刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等多种核心设备环节。截至目前，公司的12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘也已完成开发并积极推进验证进程，是支撑国产存储芯片高端制造设备国产化的关键配套材料厂商。
7. 江波龙
公司总部位于广东深圳，在深交所创业板上市，证券代码为301308。公司是国内领先的存储芯片设计与模组厂商，主营闪存存储芯片及模组产品。在业务布局上，公司拥有丰富的产品线，包括基于DDR4、DDR5的内存条，以及LPDDR系列移动内存，同时具备少数同时拥有主控芯片与小容量存储芯片设计的能力。公司产品广泛应用于智能手机、车载电子、数据中心等领域，其在长鑫存储与长江存储产业链中均有重要合作，是国产存储芯片下游应用与模组制造的核心企业。
8. 大族激光
公司总部位于广东深圳，在深交所主板上市，证券代码为002008。公司是全球激光加工装备龙头，主营各种激光加工设备。在半导体领域，其子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产，其产品线覆盖晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等关键工艺环节。这些工艺是存储芯片制造上游的重要步骤，直接关系到晶圆加工的精度与效率。公司凭借其在激光领域的深厚技术积累，正在逐步切入半导体高端装备市场，为国内存储芯片与集成电路产业提供核心制造设备支持。
9. 大为股份
公司总部位于广东深圳，在深交所主板上市，证券代码为002213。公司主营汽车电子、安防电子等业务。根据2024年8月公告及2025年4月互动易披露，公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品涵盖NAND、DRAM存储两大系列，具体包括DDR3、DDR4、LPDDR4X商规/宽温级、DDR5等DRAM产品，以及eMMC、BGA Nand Flash等产品。大为创芯的产品可应用于数据中心、车载娱乐、消费电子等多个领域，是公司布局半导体存储赛道的重要平台，标志着公司业务向高成长的半导体领域延伸。
10. 盈新发展（维权）
公司总部位于广东广州，在深交所主板上市，证券代码为000620。公司传统主营为文化旅游、酒店服务等业务。根据2025年10月公告，公司拟通过支付现金方式收购广东长兴半导体科技有限公司81.8091%的股权，从而切入半导体存储芯片领域。标的长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、和DRAM内存模组的制造能力。此次收购是公司业务转型的关键一步，旨在分享国产存储芯片产业扩张的发展红利。
11. 科翔股份
公司位于广东惠州，在深交所创业板上市，证券代码为300903。主营业务是高密度印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等多个领域。凭借在高密度PCB领域长期积累的技术实力与工艺经验，公司已具备小批量生产IC载板的能力，相关产品包含微机电系统封装基板与存储芯片封装基板，主要面向小型电子设备中的传感器及存储器等应用场景。在存储芯片国产化持续推进的行业趋势下，公司封装基板业务能够为下游存储芯片厂商提供国产化配套支持，满足中低端存储芯片封装环节的基材需求，进一步完善国内存储产业链的自主供应能力，提升产业链整体配套效率与稳定性。
12. 盛视科技
公司位于广东深圳，在深交所主板上市，证券代码为002990。主营业务为智能安防系统、智慧口岸解决方案及相关智能化设备的研发、生产与销售，在行业内具备较强的项目落地与系统集成能力。公司通过参股苏州亿铸智能科技有限公司布局存储与算力芯片领域，该公司专注于新型存储器ReRAM以及存算一体架构的研发，产品主要面向数据中心、云计算、服务器及自动驾驶等高算力场景。随着AI大模型与智能终端对高性能存储需求持续提升，存算一体芯片有望成为下一代重要技术方向，公司借此切入前沿存储赛道，有望在AI硬件升级浪潮中获得新的业务增长点。
13. 太极实业
公司位于江苏无锡，在上交所主板上市，证券代码为600667。主营业务涵盖半导体封装测试、工程技术服务及传统化纤业务，其中半导体业务是公司重要的战略增长板块。旗下太极半导体在存储芯片封测领域布局深厚，已实现DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装形式的全覆盖，能够为国内外存储芯片设计企业与晶圆制造厂提供完整的封测服务。在国产存储产能快速扩张的背景下，公司封测产能持续释放，承接更多国内存储芯片厂商的订单，成为国内存储芯片产业链中封装测试环节的重要参与者，有力支撑行业国产化进程。
14. 香农芯创
公司位于广东深圳，在深交所创业板上市，证券代码为300475。主营业务包括电子元器件分销、物联网模块研发以及企业级存储产品的设计与生产。公司作为SK海力士的重要分销商，具备HBM高带宽存储产品的代理资质，同时联合行业头部企业设立控股子公司，专注于企业级固态硬盘SSD的研发、生产与销售。AI服务器与数据中心建设带动HBM及高速存储需求大幅增长，公司依托上游资源优势与自研产品布局，深度切入高端存储赛道，直接受益于全球AI基础设施投资热潮，业务规模与盈利能力有望随行业景气度同步提升。
15. 兆易创新
公司位于北京，在上交所主板上市，证券代码为603986。主营业务为存储器、微控制器及传感器的研发、设计与销售，是全球重要的无晶圆厂Flash供应商。公司存储产品线布局全面，涵盖NOR Flash、NAND Flash、DRAM等主流类型，同时代销长鑫存储DRAM产品，并在2021年实现首款低功耗SRAM产品规模量产。在消费电子、工业控制、物联网及AI终端需求持续复苏的背景下，公司全品类存储芯片协同发展，在国产存储替代进程中占据重要地位，为下游终端厂商提供稳定可靠的存储芯片解决方案。
16. 强一股份
公司位于广东深圳，在深交所创业板上市，证券代码为688809。主营业务为半导体测试设备及核心部件的研发、生产与销售，聚焦半导体产业链前道测试环节。公司积极布局存储芯片测试领域，已完成面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，并推进面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡开发与验证工作。随着先进存储芯片工艺不断升级，对测试设备精度与稳定性要求持续提高，公司相关产品可满足高端存储芯片测试需求，助力国内存储芯片厂商提升研发与量产效率，推动半导体测试设备领域的国产化替代。
17. 广立微
在深交所创业板上市，证券代码为301095。主营业务为集成电路EDA软件与晶圆电性测试设备的研发、销售及技术服务，专注于芯片良率提升与制造工艺优化。公司自主研发的良率管理系统已在数百家设计公司、晶圆厂及封测厂广泛应用，最新版本新增Fail Bit Map分析模块，专门针对存储芯片失效点位进行精准分析，帮助厂商快速定位缺陷原因、优化制造流程、提升产品良率。该模块可支持DRAM、NAND等各类存储芯片及SOC存储模块的分析，直接服务于存储芯片研发与量产环节，是国产存储芯片良率提升的重要工具。
18. 多氟多
公司位于河南焦作，在深交所主板上市，证券代码为002407。主营业务为氟化工产品、新能源材料及半导体级电子化学品的研发与生产，在高端电子化学品领域具备较强竞争力。公司半导体级氢氟酸年产能达2万吨，产品纯度满足先进制程要求，已稳定供应台积电、合肥长鑫、武汉新芯、三星电子等国内外头部半导体及存储芯片企业。半导体级氢氟酸是存储芯片制造过程中关键的清洗与蚀刻材料，公司凭借稳定的产品供应与优质的客户资源，深度绑定国产存储产能扩张节奏，成为存储芯片上游材料环节的重要配套企业。
19. 鼎龙股份
公司位于湖北武汉，在深交所创业板上市，证券代码为300054。主营业务涵盖打印复印耗材与半导体芯片材料两大板块，近年来持续加大半导体材料领域投入。公司重点布局CMP抛光垫、抛光液、清洗液及高端晶圆光刻胶等核心耗材，上述产品均为存储芯片制造过程中不可或缺的关键材料，直接应用于DRAM、NAND等各类存储芯片生产流程。目前公司CMP抛光系列产品已在国内主流晶圆制造厂商实现规模化销售，与长江存储、长鑫存储等企业形成高度协同，为国产存储芯片产业链提供关键材料支持，助力产业自主可控能力提升。
20. 精测电子
公司总部位于湖北武汉，在深交所创业板上市，证券代码为300567。公司主营业务为半导体检测设备、显示领域检测设备及智能制造系统的研发、生产与销售，是国内半导体检测领域的核心企业。在存储芯片领域，根据2024年3月7日互动易披露，公司在存储芯片制造领域，已与长江存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系，为国内存储芯片厂商提供关键检测设备支持，助力存储芯片良率提升与工艺优化，是存储芯片产业链中检测环节的重要配套企业。
21. 雅克科技
公司总部位于江苏宜兴，在深交所主板上市，证券代码为002409。公司主营业务为半导体材料、电子特气及LNG保温板材等业务，是全球领先的半导体前驱体供应商。在存储芯片领域，根据2022年年报披露，公司产品在DRAM可满足全球最先进存储芯片制程1b、200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应，为存储芯片制造提供核心电子材料，深度绑定全球存储芯片先进制程升级，是存储芯片上游材料环节的关键供应商。
22. 翔港科技
公司总部位于上海，在上交所主板上市，证券代码为603499。公司主营业务为包装印刷、化妆品生产及半导体相关投资业务。在存储芯片领域，根据2025年8月13日互动易披露，公司目前持有金泰克13.1944%股权。金泰克作为国家高新技术企业，专注数据存储，是集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的快存储专业解决方案提供商，公司借此切入存储芯片下游模组与解决方案赛道，分享存储行业发展红利。
23. 先导基电
公司总部位于上海，在上交所主板上市，证券代码为600641。公司主营业务为房地产开发、半导体设备制造等业务，旗下凯世通是国内离子注入机核心企业。在存储芯片领域，根据2023年6月13日互动易披露，凯世通产品已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域，是国内首家集成电路离子注入机大束流和高能离子注入机获得验证验收的设备企业，拥有高能离子注入、超低温离子注入等核心机型，为存储芯片制造提供关键前道设备，推动国产存储芯片设备国产化。
24. 北方华创
公司总部位于北京，在深交所主板上市，证券代码为002371。公司主营业务为半导体设备、真空设备等研发、生产与销售，是国内半导体设备龙头企业。在存储芯片领域，根据2023年年报披露，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产，成为客户的基线产品，为存储芯片制造提供核心设备支撑，深度服务长江存储等国内存储晶圆厂，是存储芯片产业链设备环节的核心企业。
25. 彤程新材
公司总部位于上海，在上交所主板上市，证券代码为603650。公司主营业务为特种橡胶材料、半导体光刻胶及电子化学品等业务，是国内半导体光刻胶龙头企业。在存储芯片领域，根据2023年3月23日互动易披露，公司生产的半导体光刻胶包括G/I线、KrF光刻胶，主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户，为存储芯片制造提供关键光刻材料，助力国产存储芯片光刻工艺国产化替代。
26. 上海新阳（维权）
公司总部位于上海，在深交所创业板上市，证券代码为300236。公司主营业务为半导体电子化学品、电镀液及添加剂等研发、生产与销售，是国内半导体材料核心企业。在存储芯片领域，根据2023年7月17日互动易披露，公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业，自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售；同时长江存储和长鑫存储均是公司重要的战略客户，两家客户的扩产对公司业务产生积极影响，深度绑定国产存储芯片产能扩张进程。