投资要点

底层Physical AI平台构筑壁垒，多赛道打开成长空间。公司锚定端侧物理智能赛道，产品应用持续从车载胎压感知延伸至储能电池管理，并前瞻布局机器人等AI新兴领域；公司智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片均依托统一底层技术平台打造，核心壁垒为自研Physical AI端侧感算一体化底层基座。不同于云端图文大模型，公司Physical AI体系以传感采集、边缘本地计算、无线传输为核心，将轻量化算力集成至硬件端，完成物理感知、风险实时推演设备自主控制的本地闭环。依托长期沉淀的超低功耗、混合信号设计与车规量产工艺能力，公司已实现智能电芯芯片、智能轮胎芯片商业化落地，同步布局智能通用传感芯片，构筑三层成长曲线。PhysicaAI产业化核心难点在于真实工况下长期稳定运行与规模化交付，公司具备全栈自研、车规量产验证及标准化落地能力，持续将物理环境信号转化为硬件端可用智能，有望持续拓宽场景边界。

智能电芯芯片持续升级，wBMS 打开增量空间。公司BPSSoC于2021年量产，适配国内GB38031-2020动力电池安全预警标准，2025年营收规模位居全球细分市场首位。公司迭代推出新一代BPS SoC，是国内首款适配2026年7月实施的动力电池热失控两小时安全新规的芯片，实现电池安全从被动预警升级为主动防御。传统有线BMS存在线束繁杂、挤占电池包空间、制约能量密度提升等痛点，且电芯故障替换成本高、运维效率偏低；wBMS无线方案可精简线束、释放内部空间以优化能量密度，同时电芯独立搭载芯片通信单元，便于单独更换，有效改善生产与运维效率，据测算wBMS市场2030年营收有望增至222亿元。公司前瞻性布局wBMSSoC方案，增加了芯片数量，但降低单价，同时减少线束和其他成本，最终降低系统整体成本，目前产品已完成前端验证，正对接国内头部电芯及电池厂商推进认证，商业化空间广阔。

智能轮胎芯片实现国产突破，BLE技术把握电车升级机遇。国内2017年出台乘用车TPMS强制国标GB26149-2017，并于2020年落地实施，公司依托量产先发红利抢占市场，推出的TPMSSoC适配国内乘用车主流的传感器式I类TPMS方案，竞争优势显著。同时公司率先落地低功耗蓝牙BLETPMS芯片量产，可匹配新能源汽车智能化升级对胎压传感器高速率、大带宽、双向无线通信的需求；行业趋势显示，高集成、平台化的BLE TPMS方案正逐步成为主流。

智能通用传感芯片落地量产，覆盖燃油替换与电车增量市场。智能通用传感芯片可适配空调压力、底盘制动压力、车载加速度等多类传感器场景。产品两大核心应用方向清晰：其一为传统燃油车存量替换市场，可替代TMAP进气温压传感器、机油压力传感器、变速箱压

力传感器等传统零部件；其二覆盖新能源汽车增量赛道，可用于整车空调系统温湿度压力监测、智能底盘压力检测等新兴需求。

投资建议

我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入6.5/9.0/12.6亿元，实现归母净利润分别为0.1/0.7/1.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

技术迭代和研发投入不及预期的风险；行业竞争格局加剧风险下游需求不及预期。