AMD 正在通过 Helion，为数据中心生态系统引入一种全新的机架级参考设计。

Helion 是一种标准化的 21 英寸机架参考设计，将与 AMD 去年在 OCP 全球峰会上公布的 Helios 机架形成互补。今年推出的 Helion，据 AMD 介绍，在仅使用 CPU 的部署方案中，采用 EPYC「Venice」9996 处理器所提供的高密度 256 核设计后，单个机架最多可容纳 32,768 个 Zen 6 CPU 核心。

该机架设计采用标准化规格，基于开放计算项目（Open Compute Project，OCP）的 ORv4 规范。与标准 IT 机架相比，ORv4 机架略宽、略高。

Helion 的设计支持安装 44 个 OpenU 托盘，每个托盘宽 21 毫米、高 48 毫米，尺寸略大于标准 EA1-310 托盘。AMD 表示，该参考设计同时支持风冷和直接液冷部署方案。

该设计还符合 OCP 的 DC-MHS（数据中心模块化硬件系统）标准。根据 OCP 的介绍，MHS 旨在实现“数据中心、边缘计算和企业基础设施中各个关键组件之间的互操作性”。

尽管 AMD 已经制作了该设计的渲染图，并将在下方的演示材料中展示，但 AMD 实际上并不会直接销售机架。Helion 是 AMD 向 OCP 贡献的一项参考设计，真正将其推向市场的将是 OEM（原始设备制造商）和 ODM（原始设计制造商）。

在此前与媒体举行的预先简报会上，AMD 并未透露支持 Helion 的合作伙伴。该公司表示，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）将在今天稍晚举行的 OCP 全球峰会开幕主题演讲中公布合作伙伴名单。

AMD 同样没有公布具体的部署合作伙伴，不过该公司暗示，Helios 的客户也将部署 Helion 机架。

与面向 AI 训练和推理的 Helios 不同，Helion 是一种用途更加灵活、主要以 CPU 为核心的机架解决方案。

在纯 CPU 部署配置中，该设计最多可容纳 128 颗 EPYC 9996 处理器，使单个机架的核心总数达到惊人的 32,768 个。

这种配置很可能类似于一种面向智能体式 AI 的沙箱系统，并连接至一套推理系统。

目前，个人 AI 智能体已经采用了类似的模式，Meta 的 Muse 和 OpenAI 的 Dots 都是相关案例。

每位用户都会拥有一个独立的沙箱环境，并从主机系统中分配到一部分计算资源，而整个系统的底层则由推理服务器提供支持。

部分工作负载会由这些纯 CPU 服务器处理，例如软件构建；但计算量较大的 AI 推理任务则会在其他地方完成。

可以推测，随着超大规模云服务商（hyperscalers）因智能体式 AI 的发展而不断扩充 CPU 计算能力，这正是 AMD 希望 Helion 能够服务的应用模式。

不过，Helion 的设计也具有灵活性。它支持最多安装 16 块 MI350P GPU，并提供高达 102 Tbps 的网络带宽，但代价是需要减少 CPU 的配置容量。

AMD 表示，这种混合配置主要面向企业客户，为其提供一种集数据管理、网络连接和 AI 应用能力于一体的机架解决方案。

AMD 表示，Helion 机架预计将于 2027 年上半年开始上市。届时，Zen 6 处理器的部署可能正逐渐加速，而相关部署预计将从今年晚些时候开始提速。