■ 公司概况 广东鼎泰高科技股份有限公司（下称“公司”）是一家于中国注册成立、专注为全球PCB制造价值链关键工序提供高端精密制造解决方案的企业。其产品覆盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能载装设备等多元领域，主要应用于消费电子、光电及汽车电子等高端行业。2023年公司实现收入人民币1,295.1百万元，约80.5%的收入来自精密刀具业务。未来公司计划继续深化工具、材料及设备三大产品布局，并在中国内地及海外市场持续扩张产能。

■ 行业概况 公司所处行业属于全球PCB制造及精密电子产业链。受益于新一代通信、汽车智能化、先进半导体及人工智能等应用需求增长，PCB及其配套产业持续扩张，对高精度、高附加值产品与整体解决方案的需求日益提升。行业整体集中度较高，主要厂商在技术研发与规模上具有一定先发优势，产业链上对技术创新、环保合规及供应链稳定性均有较强要求。

■ 财务概况 公司2023年至2025年的收入分别为人民币1,295.1百万元、1,552.6百万元及2,084.2百万元；同期净利润从2023年的人民币219.5百万元逐步上升至2025年的人民币431.6百万元，毛利率也从2023年的35.1%提升至2025年的40.4%。2025年公司在中国内地市场的收入占比约90.8%，显示其业务仍以国内市场为核心，并逐步拓展亚洲其他地区及海外市场。

■ 基石投资者 公司已与17名基石投资者签署基石投资协议，合计认购金额包括美元及港元在内，协议约定各基石投资者自公司H股于联交所上市之日起计六个月内均不得转让或对冲所认购股份。基石投资者并无特殊董事会席位或对公司运营的任何控制权，仅承担禁售期及按发售价认购之义务。

■ 筹资用途 公司本次拟将全球发售募集所得款项主要用作： 1. 约67.5%投入全球生产基地布局及产能扩建，包括在中国内地及海外建设新的智能制造基地； 2. 约10%用于策略性收购及投资，以强化智能制造、技术研发等领域实力； 3. 约10%投入研发与技术升级，包括先进装备与智慧化生产； 4. 约2.5%用以构建全球数字化运营管理系统； 5. 约10%补充营运资金及一般公司用途。

据披露，本次募集资金将重点投向新厂房建设、国际产能拓展及研发投入，以巩固公司于高端PCB制造及精密工具领域的市场地位。公司亦将根据实际进度合理运用募资，遵循相关法律法规及监管要求。

（以上内容根据公司招股文件各章节及公告披露，仅供投资者了解本次股份发售要点，不构成任何投资意见或建议。）