■ 公司概况 上海拓璞数控科技股份有限公司成立于2007年5月，现为一家主要从事五轴数控机床、高端智能装备制造及相关工业技术研发、生产与销售的企业。公司于2016年11月由有限责任公司整体变更为股份有限公司，并在多次引入外部投资者及进行股权重组后，逐步形成了以核心创始人和多家机构投资者共同持股的股份制企业架构。公司总部位于中国上海市闵行区光华路888号。

■ 行业概况 公司所处的五轴数控机床及智能制造领域，与高端装备、3C电子、航空航天、材料加工等行业紧密相关。受国际及国内经济环境、行业政策以及下游市场需求变化影响，该领域整体存在一定的周期性与竞争风险，企业需通过技术迭代和研发投入提升市场竞争力。

■ 财务概况 根据未经审计的备考财务资料，截至2025年12月31日，本公司拥有人应占综合有形资产净值约为人民币160,686千元；假设全球发售及若干相关交易完成并扣除预计费用后，本公司拥有人应占未经审计备考综合有形资产净值约为人民币1,581,092千元，相当于每股人民币3.86元（折合约港币4.41元）。

■ 基石投资者 公司与多家基石投资者订立了基石投资协议，合计认购金额约1.10亿美元，对应32,665,000股发售股份，约占本次发行股份的50.0%。基石投资者包括RBC、3W、Boyu、HHLRA、UBS AM Singapore、CDH、信庭基金、富国香港、富国基金、上海闵行、TT International、未来资产、高盛资产管理等。上述基石投资者承诺自上市日期起计六个月内将所认购的发售股份予以锁定，不会进行出售或质押等处置。

■ 发售完成前后股权结构 本次全球发售涉及香港公开发售与国际配售两部分，总发行65,330,000股，其中香港公开发售6,533,000股，国际配售58,797,000股，并设有超额配股权。发行完成前，公司已注册及已发行股本为人民币34,395,179元，对应已发行343,951,790股（每股面值人民币0.10元）；发行完成并经内资股转换及未行使超额配股权情况下，股本将增至409,281,790股。若超额配股权获全数行使，则公司股本将增至419,081,290股。一并计入转换后的H股，最终股权结构将以本次全球发售结果及相关内资股转换安排确定。

■ 主要风险因素 公司提示业务可能面临的主要风险包括：五轴数控机床等产品的市场需求受宏观经济及行业政策影响较大；行业竞争和品牌风险需持续关注；研发与技术升级存在不确定性；公司营收对主要客户集中度较高；供应链不确定性可能影响生产交期和质量；政策合规、知识产权及国际贸易管制等外部监管因素均可能对业务经营和财务状况产生影响。公司还确认在上市过程中可能面临定价、流动性及市场波动等不确定性。

■ 筹资用途 本次全球发售所得款项的具体安排，将依据后续正式招股文件及公司战略需求进行分配和披露，最终用途以相关公告或招股文件为准。