【管理层观点】
NVE管理层指出，尽管国防业务销售下降，但分销渠道和非国防订单的复苏为公司带来了积极信号。公司在晶圆级芯片封装传感器的开发上取得进展，并在医疗和工业市场获得了客户的积极反馈。此外，公司通过资源重新分配和先进制造设备的投资，保持了相对较低的固定成本优势。

【未来展望】
管理层预计国防业务收入将在2026财年Q2和Q3实现环比增长，并在下一财年恢复到更高的历史水平。公司计划继续扩展晶圆级芯片封装传感器的高容量生产能力，同时在稀土替代技术和磁性传感器领域寻求设计胜利。

【财务业绩】
- 收入：同比下降10%，主要由于产品销售下降11%，但合同研发收入增长17%部分抵消了这一影响。
- 净利润：同比下降13%，为358万美元，每股摊薄收益0.74美元（去年同期为0.85美元）。
- 毛利率：从去年同期的86%下降至81%，原因是产品组合利润率较低以及分销渠道贡献增加。
- 总费用：同比下降20%，研发费用减少18%，销售和管理费用减少23%。
- 运营现金流：519万美元，超过484万美元的股息支出。

【问答摘要】
问题1：Puff（物理不可克隆功能）业务的未来趋势如何？是否存在季节性影响？
回答：Puff业务没有明显的季节性，但由于国防系统采购合同的波动性，其收入具有一定的不确定性。管理层预计该业务将在未来几个季度实现环比增长，并在下一财年恢复到更高的历史水平。

问题2：稀土替代技术的市场机会如何？设计胜利的转化速度如何？
回答：稀土供应链风险推动了对铁氧体磁铁的需求增长。NVE提供的高灵敏度磁性传感器可与铁氧体磁铁结合使用，适用于汽车和工业等领域。公司正在与客户合作，提供工程模型和解决方案，目标是实现近期的设计胜利。

问题3：晶圆级芯片封装投资的增量收入如何体现？是否需要所有设备到位才能实现收益？
回答：晶圆级芯片封装的主要优势在于更小的尺寸和更高的空间精度。公司已部署关键设备并提供样品和评估板，计划在未来几个季度内开发高容量生产系统。

问题4：MRAM（磁阻随机存取存储器）技术的商业化计划是什么？
回答：NVE拥有MRAM相关的知识产权，但不计划大规模生产存储器，而是通过与大型制造商合作来实现知识产权的货币化。MRAM的速度、非易失性和密度优势为其未来的商业化提供了机会。

问题5：晶圆级芯片封装的目标市场是什么？
回答：目标市场包括医疗设备（如可植入设备）和工业控制与机器人领域。客户反馈显示，这些传感器适用于需要精确位置感应的小型设备。

问题6：是否考虑剔除军事订单后的收入报告？
回答：管理层表示，分拆报告需要额外的审计和基础设施支持，但会持续评估这一可能性。目前，公司提供了军事订单的相关信息，预计未来几个季度军事订单将环比增长。

【情绪分析】
分析师提问集中且积极，关注公司在新技术和市场扩展上的潜力。管理层语气乐观，强调了分销渠道复苏和技术创新的积极影响。

【季度对比】
| 指标 | 2026财年Q1 | 2025财年Q1 | 同比变化 |
|---------------------|------------|------------|----------|
| 收入 | -10% | - | -10% |
| 净利润 | 358万美元 | 410万美元 | -13% |
| 每股摊薄收益 | 0.74美元 | 0.85美元 | -13% |
| 毛利率 | 81% | 86% | -5% |
| 运营现金流 | 519万美元 | - | + |

【风险与担忧】
1. 国防业务的波动性可能对收入产生短期影响。
2. 晶圆级芯片封装的高额资本支出可能面临利用率不足的风险。
3. 稀土替代技术的市场接受度和设计胜利转化速度存在不确定性。

【最终收获】
NVE在2026财年Q1面临收入和利润的同比下降，但分销渠道的复苏和新技术的推进为未来增长提供了积极信号。公司在晶圆级芯片封装和稀土替代技术上的投资显示出长期潜力，尤其是在医疗和工业市场的应用。尽管国防业务的波动性仍是一个挑战，但管理层对未来几个季度的增长持乐观态度。