北京君正集成电路股份有限公司（03223.HK）于2026年8月17日发布全球发售公告，拟在香港联交所主板上市。本次全球发售股份总数为31,287,300股H股，另设最多4,693,000股的超额配股权，若全额行使，发行规模将扩大约15%。
北京君正集成电路股份有限公司（03223.HK）于2026年8月17日发布全球发售公告，拟在香港联交所主板上市。本次全球发售股份总数为31,287,300股H股，另设最多4,693,000股的超额配股权，若全额行使，发行规模将扩大约15%。
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