8月10日，日月光半导体盘前上涨3.48%，报38.5美元/股，成交额1.88万美元。消息面上，公司7月30日发布的二季度财报表现强劲，实际EPS为0.29美元，大幅超出市场一致预期的0.17-0.20美元，同比增长163.64%；营收折合新台币1910.6亿元，同比增26.7%，亦超市场预期。

基本面来看，先进封装产能缺口持续扩大，公司年内第三次上调先进封装报价，最高涨幅超20%。ATM业务毛利率达27.3%，同比提升5.4个百分点，管理层表示四季度毛利率有望突破30%结构性上限，盈利能力改善趋势明确。

日月光投资控股是全球领先的半导体封装测试服务提供商，业务涵盖半导体封装、前端工程测试、晶圆探测及电子制造服务等。

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