广合科技拟发行36亿元可转债 加码PCB产能并补充流动资金

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2026年10月7日,广合科技(01989)在香港联交所发布海外监管公告披露,公司已在深圳证券交易所网站刊登《广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券上市保荐书》。本次发行的核心信息如下:

1. 发行方案:公司拟向不特定对象发行A股可转换公司债券,募集资金总额不超过36亿元(360,000.00万元),可转债将于深圳证券交易所上市。

2. 资金用途:  • 云擎智造基地项目(二期)拟投入18.5亿元,项目总投资19.84亿元;  • 高多层印制电路板项目拟投入10亿元,项目总投资15.60亿元;  • 补充流动资金7.5亿元。

3. 发行规模及条款:本次可转债每张面值100元,按面值发行。转股价格设定及向下修正、回售、赎回等条款已在募集说明书中予以披露。

4. 财务概况(合并口径):  • 截至2026年6月30日,公司总资产129.14亿元,资产负债率38.60%;  • 2026年上半年营业收入43.88亿元,同比增长80.98%;  • 2026年上半年净利润9.56亿元;  • 2025年度营业收入54.85亿元,净利润10.16亿元;  • 2026年上半年流动比率1.65,速动比率1.33。

5. 主承销商与保荐机构:中信证券股份有限公司担任本次发行的保荐人(主承销商),已出具上市保荐书并确认发行人符合相关法律法规及深交所的上市条件。

6. 主要风险提示:公告列示了募集资金项目效益不达预期、产能消化不及预期、下游算力需求波动、主要客户集中、汇率变动及可转债到期未转股等风险,提醒投资者关注。

本次可转债发行尚需获得深圳证券交易所审核同意并经中国证监会同意注册后方可实施。公司表示,在募集资金到位前将以自有或自筹资金先行投入,待资金到位后予以置换。

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