建滔积层板(01888)今日盘中大涨5.27%，引起了市场的广泛关注。

消息面上，自英伟达Rubin架构发布以来，MLCC(多层陶瓷电容器)赛道迅速成为资本市场焦点。MLCC是PCB上用量最大的被动元件，与PCB在产品功能上维持共生关系。华泰证券指出，Rubin架构驱动单机柜MLCC价值量从H100时代的3000美元跃升至2.2万美元，2027年有望达4万美元，量价齐升逻辑清晰。供给侧，高端MLCC扩产挤压通用品产能，涨价信号已相继落地，逻辑与HBM挤占DRAM高度一致。

高盛认为，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。这些因素共同推动了建滔积层板作为PCB制造商的股价上涨。