7月31日，台积电盘前上涨3.43%，报417.82美元/股，成交额1261.19万美元。

消息面上，索尼高管表示与台积电的详细讨论正顺利推进，合作预期升温。同时，此前台积电正在开发一种与英特尔EMIB类似的先进芯片封装技术的消息持续发酵，该项目内部称为"类EMIB"，已与部分客户展开讨论。台积电当前以CoWoS技术主导AI芯片封装市场，此次拓展封装路线旨在进一步巩固先进封装领域领先优势。此外，ARK基金近期逆势加仓台积电逾2010万美元，1.4nm新厂进度超前，首座厂房预计明年4月完工，先进制程独占优势进一步扩大。

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