铿腾电子与三星代工宣布，双方将深化在2纳米工艺及3D-IC（三维集成电路）领域的合作，以应对市场对人工智能基础设施及实体AI（Physical AI）解决方案日益飙升的需求。

此次合作旨在整合铿腾电子的先进设计工具与三星代工的尖端制造技术，共同开发高性能、高能效的芯片解决方案。随着AI应用在数据中心、边缘计算及智能设备等领域的快速扩张，对底层硬件算力与能效的要求也达到了前所未有的高度。双方的合作将聚焦于优化从设计到制造的全流程，加速下一代AI芯片的上市时间。

实体AI，即AI技术与物理世界感知及交互能力的结合，正成为推动半导体创新的关键驱动力。这要求芯片不仅具备强大的数据处理能力，还需集成传感器、执行器等多种功能单元，3D-IC技术在此类复杂异构集成中扮演着核心角色。通过深化合作，双方致力于为自动驾驶、机器人、物联网等前沿应用提供更强大的硬件支持。

市场分析认为，此次强强联合有助于巩固双方在AI芯片生态中的关键地位，并可能对全球半导体产业链的竞争格局产生影响。