异动解读｜台积电夜盘上涨3.21%，开发类EMIB封装技术利好持续发酵

行情直击

07/31

7月31日，台积电夜盘上涨3.21%，报416.24美元/股，成交额1144.29万美元。

消息面上，台积电正在开发一种与英特尔EMIB类似的先进芯片封装技术，内部称为"类EMIB"项目，并已与部分客户展开讨论。台积电当前以CoWoS技术主导AI芯片封装市场，此次拓展封装路线旨在进一步巩固先进封装领域的领先优势。此外，ARK基金近期逆势加仓台积电逾2010万美元，台积电1.4nm新厂进度超前，首座厂房预计明年4月完工，而三星已将1.4nm量产延后至2029年，制程独占优势进一步扩大。

（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）

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