2026年8月6日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：02249，简称“晶合集成”）公告称，整体协调人（代表国际包销商）已于同日部分行使超额配股权，认购股份数为10,886,900股H股，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约5.04%。上述股份的发行价为每股32.30港元，不含1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%会财局交易征费及0.00565%联交所交易费。

此次超额配发股份预计于2026年8月11日9时起在香港联交所主板上市及买卖。部分行使超额配股权后，公司已发行股本由2,223,758,697股增至2,234,645,597股。其中，H股由原先的216,167,000股增至227,053,900股，占比由9.72%提升至10.16%；A股维持2,007,591,697股，占比由90.28%降至89.84%。

根据公告，公司将因本次额外发行股份获得约3.45亿港元（经扣除全球发售应付的估计包销费用及开支后）的净额，所得资金将按招股章程“未来计划及所得款项用途”所述比例分配。

在稳定价格措施方面，自香港公开发售申请截止日期后第30日，即2026年8月6日，稳定价格期已结束。期间，稳定价格操作人中国国际金融香港证券有限公司及其联属人士共进行以下操作： 1. 在国际发售中超额分配32,425,000股H股，占初步可供认购发售股份总数约15.0%； 2. 于市场上以每股27.70至32.30港元区间价格连续买入21,538,100股H股，占初步可供认购发售股份总数约9.96%；最后一次买入发生在2026年8月4日，价格为每股29.50港元； 3. 于2026年8月6日按每股32.30港元价格部分行使超额配股权，规模为10,886,900股H股，以交付已同意延迟交付的相关H股。

未被行使的超额配股权已于2026年8月6日失效。公告同时指出，完成上述操作后，公司继续符合《上市规则》第19A.28B(2)条关于不少于10%公众持股且市值不低于10亿港元的规定。