广合科技拟发行不超36亿元A股可转债 投向两大扩产项目及补流

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2026年10月7日,广州广合科技股份有限公司(01989)发布海外监管公告,披露其向不特定对象发行A股可转换公司债券事宜,中信证券股份有限公司已出具《发行保荐书》并担任保荐人及主承销商。

本次可转债拟募集资金总额不超过360,000.00万元(36亿元),期限为自发行之日起六年,票面金额为100元,并按面值发行。募集资金计划如下: 1. 云擎智造基地项目(二期)投入185,000.00万元; 2. 高多层印制电路板项目投入100,000.00万元; 3. 补充流动资金75,000.00万元。

发行人2023年度、2024年度、2025年度归属于母公司所有者的净利润分别为41,468.57万元、67,610.04万元和101,578.90万元;三年加权平均净资产收益率分别为25.60%、25.87%、29.24%,平均值为26.64%。截至2026年6月30日,公司资产负债率为38.60%,合并口径净资产为792,882.19万元。

本次可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日公司股票交易均价和前一个交易日均价,转股期自发行结束之日起满六个月后的首个交易日起至到期日止。可转债设有到期赎回、有条件赎回及有条件回售等条款。

中证鹏元资信评估股份有限公司出具的信用评级结果为:公司主体信用等级“AA+sti”,本次可转债信用等级“AA+”,评级展望为稳定。

发行人提示的主要风险包括:募投项目效益不达预期、下游算力需求波动、产品质量控制、汇率波动及可转债本息兑付等。

公司已完成董事会、股东大会审议,并通过中信证券内部核查。该方案尚需深圳证券交易所审核同意并由中国证监会同意注册后方可实施。

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