5月28日，盛美半导体盘中上涨5.35%，报93.38美元/股，成交额8064.32万美元，延续近期强劲走势。

消息面上，公司近日在全球半导体表面制备与清洗行业盛会SPCC上公布高温SPM清洗工艺重大技术突破，在15nm颗粒标准下控制水平可低至15颗以内，显著优于市场主流方案，可有效提升GAA逻辑器件及DRAM/HBM器件良率，预计全年交付20余台。此外，公司一季度新签订单同比增速达65%，全年营收指引维持82-88亿元，基本面持续向好，推动股价在前期大涨后进一步走强。

盛美半导体主营高端半导体设备研发、设计与制造，产品涵盖单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备等，面向全球晶圆制造及先进封装客户提供定制化解决方案。

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