7月31日，台积电盘中上涨3.7%，报410.04美元/股，成交额9.99亿美元。

消息面上，索尼高管表示与台积电的详细讨论正顺利推进，合作预期升温。同时，此前台积电正在开发一种与英特尔EMIB类似的先进芯片封装技术的消息持续发酵，该项目内部称为"类EMIB"，已与部分客户展开讨论。台积电当前以CoWoS技术主导AI芯片封装市场，此次拓展封装路线旨在进一步巩固先进封装领域领先优势。半导体板块整体走强，ARM涨4.8%、泛林集团涨4.3%、超威半导体涨4%。

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