一、公司概况 深圳基本半导体股份有限公司（下称“公司”）成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研发、制造及销售，并逐步构建集设计、制造与封测一体化的IDM模式。公司产品包括碳化硅功率模组、碳化硅分立器件以及功率半导体器件，服务于新能源汽车、可再生能源、工业控制等领域，近年来在研发投入和专利积累方面不断增加，目标拓展多元化功率应用场景。

二、行业概况 第三代半导体材料（主要包括碳化硅和氮化镓）因具备耐高压、高频、高效率等特点，正被广泛应用于电动汽车、可再生能源、轨道交通和工业自动化等高成长领域。受新能源及产业升级趋势推动，全球和中国的碳化硅功率器件市场规模均保持快速增长，中国在碳化硅功率半导体应用的占比及市场增速亦持续提升，行业集中度较高。

三、财务概况 招股资料显示，2023年至2025年，公司实现主营业务收入（单位：人民币千元）分别为220,586、299,015及311,165，同期净亏损（单位：人民币千元）分别为342,195、237,102及335,217。公司经营业绩仍处于持续投入阶段，研发投入及生产扩张令盈利承压，但为后续市场拓展及技术升级奠定基础。

四、基石投资者 目前招股资料中未见对基石投资者参与情况的具体说明。

五、筹资用途 公司本次全球发售合计将发行27,386,200股H股，其中包括香港公开发售1,369,400股及国际配售26,016,800股，另设超额配股权最高可增发15%。发行价区间为每股H股27.49港元至31.62港元。若假设发售价为每股29.96港元且超额配股权悉数行使，经扣除相关发行费用后，预计公司可募得净额约7.13亿港元。发行完成后，总股本预计从发行前的276,903,525股增至不低于304,289,725股，若超额配股权悉数行使，则最多增至308,397,525股。 根据公告，公司拟将所得款项主要用于以下方向： • 约50%用于购买及升级生产线设备，扩充产能； • 约10%用于生产基地建设和配套设施安装； • 约20%用于新能源相关的研发投入和技术创新； • 约10%用于全球分销网络拓展； • 约10%用于营运资金及一般公司用途。