建滔积层板(01888)今日盘中股价大幅上涨6.60%，表现显著强于大市。

消息面上，PCB上游覆铜板行业再现涨价潮。受下游AI等领域需求强劲攀升及原材料价格上涨影响，建滔积层板等覆铜板企业已陆续启动新一轮产品提价。据报道，建滔近日已将所有板料及半固化片(PP)价格上调10%。与此同时，日本半导体材料巨头Resonac及三菱瓦斯化学等国际厂商也相继宣布对高端PCB材料大幅涨价，凸显行业景气度高涨。

分析指出，从台积电产能满载、加速扩产及GPU租赁价格上涨等情况来看，AI短期与中期需求均非常强劲。AI强劲需求正带动PCB产业链价量齐升，目前多家相关公司订单饱满，处于满产满销状态。市场预期，作为大陆覆铜板龙头厂商，建滔积层板有望从这轮由AI驱动的行业高景气周期中显著受益，从而支持其业务增长与盈利能力提升。