【上市与发行概况】 合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）完成H股全球发售，股份代码为02249，最终发售价厘定为每股32.30港元，为招股价区间上限。本次全球发售共发行2.16亿股H股（超额配股权行使前），预计募资总额69.82亿元港元，扣除约2.03亿元港元上市费用后，预计募资净额约67.79亿元港元。公司股份将于2026年7月10日（周五）在香港联交所主板挂牌买卖，每手买卖单位为100股。

【香港发售情况】 香港公开发售部分接获195,505份有效申请，合计认购超21,616,700股，超额认购344.26倍，未触发回拨机制。最终分配股数维持占全球发售总量10%。

【国际发售情况】 国际配售共获170名承配人认购，认购倍数14.62倍，最终获配1.95亿股，占全球发售90%。另设最高3,242.5万股的超额配股权，可于上市后30日内行使。

【基石投资者阵容】 本次共有18名基石投资者合计认购1.08亿股H股，占全球发售后已发行H股约49.92%，占公司总股本约4.85%。主要基石包括： • 合肥集创（香港）有限公司及集创北方（香港）有限公司合计1,246.08万股； • 璞新科技1,221.30万股； • 智感微电子科技（香港）1,201.04万股； • 奇瑞汽车香港1,056.91万股； • 香港歌尔泰克727.89万股； • 泰康人寿及广发基金各873.47万股； • 其余投资者还包括上海高毅、Perseverance Asset Management、汇添富（香港）、NGS Super、HHLR Advisors、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财、中邮理财及嘉实国际资产管理等。 所有基石投资者自上市日起需遵守为期六个月（至2027年1月9日）的禁售期。根据公告披露，扣除基石投资者受限股份后的自由流通量（Free Float）市值约34.97亿元港元，满足上市规则第19A.13C(2)(b)中不少于30亿港元的要求。

【股权与配售集中度】 国际发售中，最大单一承配人获配1,785.46万股，占国际发售股份9.18%，占公司扩大后股本约0.80%。前10大承配人合计获配1.06亿股，占全球发售股份49.14%，对应公司扩大后股本4.78%。公告提示，由于股权集中度较高，即便小额成交亦可能导致股价出现较大波动，投资者需审慎行事。

【中介团队】 中国国际金融香港证券有限公司担任独家保荐人及稳定价格操作人，同时与华泰金融控股（香港）、中信里昂证券、瑞银香港、工银国际证券等共同出任联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。

【上市安排】 • 交易所：香港联合交易所主板 • 股票代码：02249 • 买卖单位：每手100股 • 预计挂牌时间：2026年7月10日（星期五）上午9时

【合规与风险提示】 1. 稳定价格期自上市日起至2026年8月6日，共30日；期间稳定价格操作人可在符合法规的前提下进行超额配售及价格稳定操作，但无义务一定执行。 2. 控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司及合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）分别持有公司21.07%及14.78%股份，并承诺自上市日起分别分两阶段（首六个月及次六个月）逐步解除禁售。 3. 公告重申，本次H股不在美国公开发售；任何于上市日前发生的特定终止事件都可能导致香港包销协议终止。 4. 上市委员会已就向部分现有股东、其紧密联系人士及基石投资者的额外分配，以及向关联客户的配售事宜授出相应豁免或同意，相关详情已在公告中披露。

投资者应注意，因股权集中度高、稳定价格期结束后需求变化等因素，上市后股价可能出现波动，投资需审慎评估相关风险。