基本半导体(09971)拟推H股股权激励计划 上限约3042.90万股并同步修订章程

公告速递
08/11

基本半导体股份有限公司(09971,下称“基本半导体”)8月11日公告,公司董事会已决议: 1)建议采纳H股股权激励计划; 2)建议修订公司章程。 上述议案将提交公司定于2026年8月28日召开的第一次临时股东大会审议。

股权激励计划关键条款如下:

• 计划性质:涉及现有H股股份,不新增发行股份。 • 目的:向合资格参与者提供股权激励,促进公司长期发展。 • 合资格参与者:涵盖雇员参与者、关联实体参与者及服务提供者。 • 计划限额:自采纳日起,激励股份总数不超过已发行股份的10%,对应30,428,972股。 • 服务提供者分项限额:不超过已发行股份的1%,对应3,042,897股。 • 期权(奖励股份)最短归属期:自授出日起不少于12个月。 • 计划有效期:自采纳日期起10年。如期满时仍有已授出但未归属的奖励股份,计划延续至完成归属为止。

公司同时提议修订章程,以反映以下变化:

• 注册资本更新为人民币6,085.7945万元。 • 已发行股份总数更新为304,289,725股(其中H股287,534,442股,内资股16,755,283股,合计30,428.9725万股)。 • 补充2026年7月7日首次公开发行及全流通安排的相关内容。

公司称,将在香港联合交易所网站及公司官网刊载股东大会通函及相关文件,并按股东要求邮寄。

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