上市与发行概况 北京君正集成电路股份有限公司（下称“君正股份”）完成全球发售，合计发行31,287,300股H股（未含15%超额配股权）。发售价定为每股100.00港元，对应募资总额约31.29亿元，扣除相关开支后，预计净募资约30.55亿元。公司H股将于2026年8月25日（星期二）在香港联合交易所主板挂牌，股票代码为03223，每手买卖单位100股。

香港发售情况 本次香港公开发售获141,851份有效申请，认购倍数高达927.37倍，成为年内少见的“超火爆”新股之一。公开发售股份最终维持3,128,800股，占全球发售10%，未触发回拨机制。

国际发售情况 国际配售部分获101名承配人参与，整体认购倍数约8.43倍。最终配售28,158,500股H股，占全球发售90%，并预留15%超额配股权（4,693,000股）以应对后续超额分配。

基石投资者阵容 君正股份引入11家基石投资者，共计认购15,034,000股，约占全球发售后已发行H股的48.05%，占公司扩大后总股本的2.92%。主要基石投资者及配售规模如下： 1. Emerald Prime：4,706,800股 2. 广发基金：2,353,400股 3. Perseverance Asset Management：757,000股 4. 上海高毅与华泰资本投资：784,400股 5. 新加坡华勤：1,176,700股 6. 工银理财：1,176,700股 7. Arrow Target：1,019,800股 8. 汇添富（香港）：941,300股 9. 奇点资产：941,300股 10. Heading Pioneer 10 Fund LPF：784,400股 11. Dream’ee HK基金：392,200股

上述基石投资者的锁定期为自上市日起6个月，即至2027年2月24日止。基于锁定安排，基石持股不计入自由流通量（Free Float）。按最终发售价及发行规模测算，君正股份上市后的公众持股市值约31亿港元，高于《上市规则》第19A.13C条要求的30亿港元门槛。

股权与配售集中度 国际配售中，最大单一承配人获配4,706,800股，占国际配售16.72%，占全球发售后已发行H股0.91%。前五大承配人合计获配13,937,500股，占国际配售49.50%；前十大全部合计21,165,700股，占国际配售75.17%。前25名承配人持有的H股占全球发售后H股总数的5.67%。公告特别提示，由于较高比例股份集中于少数股东，二级市场交易中即便小额买卖亦可能引发股价显著波动，投资者应保持谨慎。

中介团队 国泰君安证券（香港）有限公司担任独家保荐人、保荐人兼整体协调人，并与多家机构共同出任联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。该公司同时担任稳定价格经办人，可在上市后的30日稳定股价，但并无强制义务。

上市安排 君正股份H股将于2026年8月25日早上9时在香港联交所主板正式买卖，股份代号03223，买卖单位为每手100股。

合规与风险提示 1. 若在上市当日上午8时前触发招股章程所述终止条款，香港包销协议可能被终止，全球发售亦将告无效。 2. 联交所已就向若干现有股东及基石投资者配售股份、以及向关联客户配售事宜，分别依据《上市规则》及《配售指引》授出相关豁免或同意。 3. 稳定价格机制自上市日起30日内适用，期间可在香港及其他司法管辖区进行市场稳定操作。稳定期结束后，H股需求或将减少，股价存在下行风险。

君正股份A股自2011年起已在深圳证券交易所创业板上市，此次赴港发行补全“A+H”资本版图。后续市场表现仍将取决于投资者对公司基本面及行业前景的判断，投资者需注意相关市场及政策风险。