6月30日，应用材料盘中上涨3.33%，报717.38美元/股，成交额11.04亿美元。

消息面上，应用材料公开了面向AI半导体的三维芯片制造设备产品线，主要聚焦高带宽存储器（HBM）及芯粒等领域。与此同时，韩国政府宣布约800万亿韩元半导体与AI产业投资计划，三星电子等将建设四座芯片工厂，大规模设备采购需求直接利好全球头部半导体设备商。此外，Susquehanna将目标价从575美元大幅上调至900美元，KeyBanc从550美元上调至750美元，杰富瑞从510美元上调至770美元，机构集中看多形成强烈共振。

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