SMART-CORE HOLDINGS LIMITED（下称“公司”）根据其截至2025年12月31日止年度的报告披露，全年业务取得显著增长，重点业务板块持续发力，且公司治理及风险管理进一步完善。以下为本年度主要信息概览：

一、经营业绩与财务表现 • 收入：公司2025年度实现收入约为HK$6,590.1百万，同比增长41.8%，主要受智能终端和内存产品带动。 • 毛利与利润：毛利约为HK$409.5百万（2024年：HK$311.7百万），同比增加31.4%；年内净利润约为HK$161.1百万，同比增长59.4%。净利率提升至2.4%，反映在成本端与规模效益间的平衡有所改善。 • 分业务表现： - 智能终端业务销售收入约为HK$3,849.2百万，同比增长20.5%，主要受含NPU的AI SoC芯片在机器人、工业视觉领域的需求带动； - 内存产品收入约为HK$1,903.2百万，同比大增149.3%，受AI服务器高带宽内存及DDR4/DDR5需求上升推动； - 计算基础设施业务收入达HK$737.2百万，同比增长15.9%，高端光模块需求扩大； - 混合分销业务收入 HK$100.5百万，同比增长88.3%，在“正向+逆向”供应链模式下为客户应对元器件供应波动提供支持。 • 现金流：经营活动产生的现金流由2024年净流入约HK$216.5百万转为2025年净流出约HK$357.2百万，主要因应收账款及存货增加所致。投资活动净流入约HK$9.5百万，融资活动净流入约HK$243.2百万。

二、资产结构与资本安排 • 截至2025年12月31日，公司总资产达到HK$2,264.1百万，同比上升33.7%，其中贸易及票据应收款项和存货增加幅度较大。 • 权益：归属于公司所有者的权益约为HK$1,061.1百万，同比增长10.6%，公司整体财务稳健。 • 负债：短期借款及应付账款上升，助力业务规模扩大；公司年末净负债比率（gearing ratio）约为50.0%。

三、行业环境与业务策略 • 2025年全球半导体及AI需求持续强劲，AI服务器和高速光通信在数据中心、边缘计算等领域的应用加速增长。公司认为，智能终端、先进内存和光模块等板块将继续受益于AI相关需求的扩张。 • 面向2026年，公司将进一步强化AI产业链布局，包括完善AI SoC产品组合、支持AI服务器大规模部署、提升海外业务覆盖等。公司亦计划利用香港与新加坡“双总部”策略，为全球客户提供合规高效的供应与技术服务。

四、成本管控与风险因素 • 报告期内，内存产品占比上升导致整体毛利率从上年的6.7%略降至6.2%，但规模扩张带来的营收增长有效支撑利润回升。 • 主要风险来自全球供应链波动、宏观经济不确定性及技术迭代。公司通过多元化分销及加强库存管理、加大研发投入等方式应对经营风险。

五、公司治理与董事会架构 • 董事会由执行董事、非执行董事及独立非执行董事构成，下设审核委员会、薪酬委员会及提名委员会，分别负责财务监督、薪酬制度和董事会人员结构等核心治理事项。 • 公司严格遵守香港联合交易所有关上市规则及相关法规，执行完善的内部监控和审计机制。ESG专项工作组定期向审核委员会汇报，并将环境、社会责任及公司治理融入整体风险管控体系。

六、未来重点与结语 • 报告期内，公司通过丰富AI终端与高端存储产品线，稳步提高市场份额。2025年收入与利润的显著增长为后续拓展奠定了基础。 • 面向下一年度，公司计划进一步聚焦AI应用场景，扩充技术及产品储备，并强化全球资源配置；同时持续完善企业管治、合规经营及风险防控，为股东及投资者创造更稳健的价值。

上述信息摘自SMART-CORE（股份代号：02166）2025年年报所披露之关键内容，旨在客观阐述公司主营业务表现、财务状况、公司治理及年度重点变化，助力投资者了解公司年度经营动向与结构性调整情况。