晶合集成（02249）今日盘中股价大幅上涨12.45%，表现异常强劲，引起了市场的广泛关注。

消息面上，晶合集成H股于今日正式登陆港交所主板。此次发行获得了市场的热烈追捧，香港公开发售部分获得高达344.26倍的超额认购，国际发售部分也获得14.62倍认购。公司最终以招股价区间上限32.3港元定价，全球发售净筹约67.79亿港元，并成功引入了包括集创、奇瑞汽车香港、高毅等在内的20名基石投资者。市场对公司作为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业的地位及未来发展前景充满信心，是推动股价在上市首日大涨的主要原因。

晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，其工艺覆盖150nm至40nm技术节点，并正在推进28nm工艺。公司此次上市募资将主要用于22nm技术平台的研发及优化，有望进一步巩固其在半导体产业链中的关键地位。