要点

• 据报道，三星电子正准备向英伟达供应新一代 HBM4 高带宽存储芯片，计划于下月开始量产。

• 美光科技 2026 年的 HBM 供应已经全部售罄，预计其市场份额将维持在 20% 出头的水平。

• 预计未来两年，美光的 HBM 收入将接近增长四倍，并在 2027 年形成约 200 亿美元的市场机会。

据一份报道显示，三星电子（005930）将向英伟达（NVDA）供应下一代存储芯片。这一消息对美光科技（MU）而言略显令人担忧，但并不足以让市场对这家美国存储芯片公司的整体乐观程度有重大冲击。

外电援引一位知情人士的话称，三星已准备于下月开始生产名为 HBM4 的新型高带宽存储芯片，并将开始向英伟达出货。

英伟达拒绝就该报道置评。三星方面在周一早些时候也未立即回应媒体的置评请求。

美光是韩国三星和 SK 海力士（000660）在 HBM 芯片领域的主要竞争对手。HBM 芯片是最新一代人工智能处理器的关键组件。由于 HBM 芯片的利润率高于传统存储器件，其需求的激增成为推动美光股价在过去 12 个月内上涨逾四倍的重要动力。

不过，三星在满足英伟达要求方面取得进展，并不一定意味着美光会失去销售机会，因为人工智能处理器制造商正在尽可能多地采购他们能拿到的 HBM 芯片。

威廉布莱尔（William Blair）分析师 塞巴斯蒂安·纳吉（Sebastien Naji）在近期一份首次覆盖美光、并给予“跑赢大盘”评级的研究报告中写道：“尽管 HBM4 的具体市场份额将在 2026 年确定，但三星、美光和 SK 海力士这三家厂商整体供应紧张，可能会限制市场份额出现大幅转移。”

纳吉指出，美光 2026 年的 HBM 供应已经全部售罄，预计其在 2026 年和 2027 年的 HBM 市场份额将维持在 20% 出头的水平。他认为，未来两年美光的 HBM 收入有望接近增长四倍，并在 2027 年把握约 200 亿美元 的收入机会。