8月31日，高通盘中上涨3.3%，报169.63美元/股，成交额1.73亿美元。消息面上，多重利好共振推动股价走强。

一方面，高通将于9月1日起正式上调芯片产品定价，CEO安蒙明确表示，提价旨在将供应链成本上涨向下游传导，使毛利率恢复至历史正常水平。叠加台积电2nm晶圆报价攀升至每片3万美元，新一代骁龙旗舰芯片单颗成本预计超300美元，涨价预期已充分传导至产业链。另一方面，三星电子、SK海力士近日宣布与高通合作推进HBC（高带宽计算）芯片商业化，该架构相比HBM可显著降低功耗，为高通数据中心业务打开新增长空间。

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