异动解读|应用材料盘前上涨4.5%,多家投行集中上调目标价叠加半导体设备板块回暖

行情直击
07/15

7月15日,应用材料盘前上涨4.5%,报621.92美元/股,成交额1101.55万美元。消息面上,高盛、摩根士丹利、瑞穗及Stifel等多家投行集中将公司目标价上调至630-650美元区间,公司CEO同时释放芯片设备需求长期保持强劲的积极信号,共同增强市场信心。

板块层面,半导体设备板块整体延续反弹态势,同行业阿斯麦涨5.51%、拉姆研究涨4.45%、科磊涨4.37%、泰瑞达涨3.62%,板块回暖为股价提供支撑。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10