7月6日，日月光半导体盘中上涨5.04%，报43.273美元/股，成交额1998.3万美元。

消息面上，公司于7月1日宣布再度调涨先进封装报价，涨价幅度最高超过20%，涵盖晶圆基板芯片封装和扇出型基板芯片封装，美国核心客户均被纳入调价范围。此外，美银上调日月光估值预期，认为服务器CPU相关封装测试市场规模有望从19亿美元增至96亿美元，先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。全球近20家半导体企业7月启动新一轮涨价潮，行业景气预期持续改善。

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