晶门半导体(02878)发布2026年中期业绩:上半年净亏400万美元 研发投入占比提升至23.4%

公告速递
08/21

香港 — 2026年8月21日,晶门半导体有限公司(股票代码:02878)公布截至2026年6月30日止六个月未经审计的中期业绩。期内,集团销售额为43.7百万美元,同比下降约4.8%;毛利12.0百万美元,毛利率27.4%。由于生产成本上升及平均售价下滑等因素影响,本公司拥有人应占期间亏损净额为4.0百万美元,去年同期为溢利4.0百万美元。基本及摊薄每股亏损均为0.16美仙(约合1.24港仙)。

分产品来看,新型显示IC(主要为双稳态显示产品)实现收入28.149百万美元;OLED显示IC收入7.738百万美元;移动显示及移动触控IC收入4.046百万美元;大型显示IC收入3.790百万美元。

按客户所在地划分,香港市场贡献销售额24.908百万美元;台湾7.184百万美元;欧洲6.282百万美元;日本2.138百万美元;中国内地3.033百万美元;韩国119千美元;东南亚4千美元;美国1千美元;其他地区54千美元。集团最大及第二大客户分别位于香港及欧洲,销售额分别为21.880百万美元及4.582百万美元,各占总销售额逾10%。

期内研发投入为10.246百万美元,同比增加3.0%,占总销售额的23.4%(去年同期为21.6%)。销售及分销开支1.712百万美元,同比上升4.4%;行政及一般开支5.299百万美元,同比上升1.8%。

截至2026年6月30日,集团流动资产154.278百万美元,流动负债24.401百万美元,流动资产净值129.877百万美元;流动比率为6.3。现金及现金等价物与已抵押银行存款合计110.5百万美元,其中2.5百万美元为抵押存款。上半年利息收入1.607百万美元。

资本开支为123千美元,已签约且未拨备的资本开支1.7百万美元。期内未发生重大收购、出售附属公司或联营公司事项。董事会决定不派发中期股息。

公司管理层表示,期内GPU、记忆体、储存及电源相关IC需求增加,带动晶圆代工产能维持高位,晶圆及黄金价格上涨推高生产成本。集团将继续优化产品组合、强化供应链管理,并推进七色及以上显示效果的E5和E6电子纸IC、单芯片高分辨率黑白All-in-One晶片等新产品,同时推动车用HUD抬头显示器LoD局部调光桥接IC的开发。

董事会确认,上述财务数据已由安永会计师事务所根据香港会计师公会相关审阅准则进行独立审阅。集团中期财务及相关资料已同步刊载于香港交易所网站及公司官网。

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