（股票代码：02476）

公司拟透过香港公开发售与国际配售两部分合计发行最多83,348,000股H股，每股最高发售价为209.88港元；假设未行使任何配股权且按最高发售价计算，预计可募得净额约172.87亿港元。

┈┈┈┈┈┈ 一、公司概况 胜宏科技（惠州）股份有限公司成立于2006年，主营高性能印制电路板（PCB）的研发与制造，产品覆盖单层及双层PCB、多层PCB（MLPCB）、高密度互连板（HDI）及柔性电路板（FPC），广泛应用于人工智能、高性能计算、汽车电子、消费电子等领域。公司在跨境业务运营及合规方面持续投入，报告亦指出风险因素主要集中在技术升级、原材料成本、供应链及市场需求波动等方面。

┈┈┈┈┈┈ 二、行业概况 PCB行业是电子产业的关键支撑，随着人工智能、高性能计算、5G及数据中心等细分市场加速发展，对高密度和高层数PCB的需求不断上升。全球PCB市场整体呈平稳增长态势，高端和多层板产能的技术壁垒较高，具备规模及研发优势的企业在市场中处于相对领先地位。

┈┈┈┈┈┈ 三、财务概况 公司2023年主要收入约人民币7,931.248百万元，毛利率约20.7%。2024年及2025年收入分别约人民币10,731.469百万元与19,292.313百万元。收入增长主要来自MLPCB及HDI等高端PCB产品在服务器、数据中心、智能驾驶及消费电子等应用领域的需求扩大。

┈┈┈┈┈┈ 四、基石投资者 公司引入多家基石投资者参与本次发售，合计认购约996.75万股，涵盖CPE Rosewood、New Alternative、Yunfeng Capital等多家境内外投资机构。各基石投资者锁定期为自上市起六个月，期间不得出售或转让其认购股份。

┈┈┈┈┈┈ 五、筹资用途 假设每股H股发售价为209.88港元且无任何配股权调整，全球发售所得款项净额约172.87亿港元。公司拟将募集资金作以下用途： • 约74%用于在中国内地的生产扩张与产线升级 • 约7%用于mSAP制造设备升级及相关配套 • 约9%投入研发活动，用于新技术和新产品的开发 • 约10%作为营运资金及一般公司用途

上述发售规模及最终定价以正式公告为准，本次发行完成后，公司将同时在A股（深交所）及H股（港交所）上市，以进一步拓展全球业务布局。