ASMPT（股票代码：00522）于本年度在半导体及电子装配业务上实现显著增长，持续经营业务收入录得137.36亿港元，较上年度上升约10%，并带动全年净利润达9.02亿港元，成功扭转2024年3.42亿港元亏损的局面。持续及终止经营业务的综合毛利率为38.0%，其中持续经营业务毛利率为37.8%。每股基本盈利（含持续及终止经营业务）为2.17港元。

从业务构成来看，半导体解决方案（SEMi）与表面贴装技术（SMT）两大部门均保持增长势头，特别是TCB（Thermo-Compression Bonding）先进封装技术需求旺盛，为整体收入提供主要动力。人工智能、高性能计算（HPC）及汽车电子等应用市场的扩展，进一步推动了先进封装订单及表面贴装设备销售额的增长。报告显示，先进封装（FAP）与系统封装（SiP）的订单明显攀升，成为半导体解决方案板块的重要支撑。

财务方面，集团的经营活动现金流在本年度保持正向，但较上一年度有所回落。年末现金及现金等价物为46.66亿港元，流动资产净值达126.20亿港元，较去年同期增长14.5%。非流动负债则略有下降，整体负债比率呈平稳。公司强调将持续通过有效的资金规划和内部投资安排，确保研发投入与市场拓展需求获得支持。

行业环境方面，报告指出宏观经济及地缘政治的不确定性依旧存在，但人工智能、高端封装及汽车电子等领域的长期增长趋势，为公司带来较为稳健的市场需求。管理层表示，将持续强化全球研发布局，关注数字化转型与ESG实践，进一步巩固在先进封装及表面贴装技术市场的竞争优势。公司同时披露，若干并购及股权出让安排有助于专注核心业务，加深技术积累与市场渗透。

在公司治理与风险管理层面，董事会年度内完成换届，新任主席强调可持续发展与多元化战略的重要性，并在技术升级、财务稳健及社会责任等方面持续跟进。报告中披露的关键风险包括市场波动、全球竞争格局以及宏观环境变化。公司通过完善内控、审慎拨备和跨区域协同措施，力求在复杂环境中保持盈利能力与国际化经营弹性。

股权结构方面，主要股东包括ASM International N.V.等长期持股方，公司亦依据员工股份奖励计划对管理层及核心人员实施激励，以吸引及留住技术与管理人才。面向未来，公司在年度报告中对2026年第一季度的销售收入区间作出测算，并强调将加大研发与市场投入，致力于在人工智能、高性能计算及汽车电子等成长性领域深耕，推动先进封装与表面贴装两大业务的持续升级。