10月9日，阿斯麦盘前上涨3.03%，报1823.98美元/股，成交额716.11万美元。公司于当日正式公布下一代Hyper NA EUV光刻机蓝图，叠加市场对其即将发布财报的乐观预期，推动股价走强。

消息面上，ASML与蔡司发表同行评审论文，披露Hyper NA EUV光刻机将数值孔径提升至0.75以上，可实现5nm单次曝光，较现有High NA EUV设备缩小逾三分之一。与此同时，RBC Capital Markets预计公司三季度业绩将超预期，并上调四季度指引，认为生成式AI需求、代工竞争加剧及DRAM光刻强度提升正驱动EUV需求强劲增长，2027年低数值孔径EUV工具需求有望达90台，2028年超过110台。阿斯麦将于10月14日发布最新财报，市场一致预期营收115.12亿欧元，同比增长53.74%。

阿斯麦是全球领先的半导体光刻系统供应商，向亚洲、美国和欧洲的集成电路制造商提供光刻设备及先进工艺支持服务。