当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作。新闻稿指出，电装与富士电机共同提交的《半导体供应保障计划》已获得日本经济产业省批准。根据该计划，两家公司将在碳化硅（SiC）功率半导体相关的制造领域进行投资和合作，该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元）。据悉，在此次合作中，电装旗下大安制作所将制造SiC...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。