日本电装和富士电机将联手制造用于电动汽车的高效碳化硅（SiC）功率半导体器件，尽管电动汽车市场目前放缓，但两家公司仍加大投资，预期未来市场将迎来反弹。11月29日，日本电装和富士电机宣布了2116亿日元（约合14亿美元）的投资计划，其中三分之一将由日本经济产业省提供补贴。两家公司将扩大在日本的生产基地，目标到2027年5月实现年产能31万台。电装将负责SiC晶圆的生产，而富士电机将负责生产这些设备...
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