近日有消息称，现代汽车已解散其“半导体战略室”。据悉，该部门成立于2022年，最初计划负责5nm车载芯片的研发工作。此前，现代汽车曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片，但随着该部门的解散，这一雄心可能受挫。解散后，原部门职能和人员将并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门；AVP本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发。对此，有媒体指出，现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片，解散“...
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