晶圆代工2纳米之战,台积电领先,三星、英特尔能否弯道超车?

全球半导体观察
2025/02/13

21世纪以来,全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域,台积电(TSMC)、三星(Samsung)和英特尔(Intel)等厂商,它们之间的竞争,不仅推动了技术的进步,也塑造了整个产业的格局。在晶圆代工市场中,目前持续推进7纳米以下先进制程的大厂,全球仅剩下台积电、三星与英特尔三家厂商。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示,2024年第三季全球...

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