国内车规级SoC 龙头，软硬件协同发展未来可期：公司是全球第三大车规级高算力SoC 供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域SoC，公司软硬件协同发展：硬件方面，主要产品包括专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC 以及武当系列车规级跨域SoC；软件方面，提供自动驾驶配套软件，以支持客户在SoC 上开发及部署应用程序时进行定制。汽车智能化趋势明确，车规级SoC 芯片市场广阔：据弗若斯特沙利文预测，...
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