【帝科股份：推动高铜浆料大规模量产并拓展半导体电子业务】金融界3月6日消息，帝科股份披露投资者关系活动记录表显示，公司在高铜浆料方面已与龙头客户进行长期合作开发，针对TOPCon等高温电池推出高铜浆料设计与应用方案，预计今年下半年有望推动大规模量产，并积极推动相关解决方案在TBC电池领域的应用。同时，公司在半导体电子业务方面，通过持续的技术研发与市场拓展，力求实现快速增长，为公司业绩带来积极贡献。
金融界3月6日消息，
帝科股份披露投资者关系活动记录表显示，公司在高铜浆料方面已与龙头客户进行长期合作开发，针对TOPCon等高温电池推出高铜浆料设计与应用方案，预计今年下半年有望推动大规模量产，并积极推动相关解决方案在TBC电池领域的应用。同时，公司在半导体电子业务方面，通过持续的技术研发与市场拓展，力求实现快速增长，为公司业绩带来积极贡献。
免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。