快科技4月28日消息，据报道，NVIDIA最新的B300芯片生产进度已提前至5月启动，业界推测这一调整主要是应对H20芯片被禁导致的产能空缺。供应链消息显示，B300芯片将采用台积电的5nm家族制程及CoWoS-L先进封装技术，沿用了Bianca架构，零组件和ODM代工的学习曲线得以延续，有助于加快GB300芯片在今年底进入量产的进程。台积电南科的先进封装AP8已于4月初开始进机，这似乎是为了满足...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。