路透加利福尼亚州圣何塞4月29日 - 英特尔
英特尔在周二举行的Direct Connect会议上表示，已收到客户对其代工芯片业务(或称晶圆代工厂)的兴趣。英特尔试图建立代工厂的努力遇到了障碍，但最终目标是与台积电2330.TW竞争。
今年 3 月就任英特尔CEO后，陈立武誓要重塑英特尔，并在首次公开讲话中要求客户在提供反馈时要 "非常诚实"。作为重塑英特尔计划的一部分，陈立武计划对公司的代工业务进行改革。
在本周二于加州圣何塞举行的活动上，陈立武说，自从就任CEO以来，业内人士一直在问他是否打算致力于代工业务。“答案是 ‘是的’，”陈立武说。"我致力于(使)英特尔代工业务取得成功，我知道我们在某些方面还需要改进。"
英特尔曾计划通过仍在开发中的名为14A的制造工艺，引进一种新型的先进芯片制造工具，即高NA EUV光刻机，其中还包括一种新的电力传输技术。
使用最新的高NA EUV光刻机可以帮助英特尔减少制造芯片的步骤，但也会带来一些风险。英特尔代工技术主管Naga Chandrasekaran表示，英特尔仍可选择使用更成熟的旧技术，客户也不必改变设计。
但是，使用高NA EUV光刻机是英特尔2010年代重大战略失误之一的逆转，当时英特尔拒绝使用早一代的EUV光刻机，而台积电则大力推进这项技术。台积电尚未透露计划何时采用高NA EUV光刻机进行大规模芯片生产。
Chandrasekaran表示，与任何新技术一样，英特尔的 18A 工艺也 "面临着起伏"，但 "团队一直在不断取得进展"。他预测，英特尔将在2025年下半年实现18A工艺的大批量生产，为客户提供服务。
芯片公司通常会先行制造测试芯片，以评估新的制造工艺，然后再进行完整的设计，因为完整设计的成本和风险都要高得多。据路透 3 月份报导，博通(Broadcom) AVGO.O 和Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O 已经对英特尔的 18A 工艺进行了测试。（完）
(编审 白云)
((yun.bai@thomsonreuters.com))
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