路透香港4月30日 - 香港上市的半导体设备商--ASMPT0522.HK:
* 2025年第一季度销售收入为港币31.2亿元(4.02亿美元),按年-0.5%,按季亦-8.2%
* 2025年第二季度销售收入预测将介乎4.1亿美元至4.7亿美元之间,以其中位数计按年+3.0%,按季亦+9.6%
* 鉴于关税的间接影响的不确定性,集团主流业务的增长轨迹难以预测。然而,集团对先进封装及其应用于人工智能和高性能计算的TCB(热压焊接)解决方案的需求仍充满信心
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(Reporting By Alison Lui)
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