金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，成都智芯雷通微系统技术有限公司申请一项名为“一种制备水冷铜基 PCB 板的方法”的专利，公开号 CN119893852A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明属于电子制造技术领域，涉及一种制备水冷铜基 PCB 板的方法，包括以下步骤：在两块铜基板上分别加工出微流道槽，并将两块铜基板焊接在一起，使两块铜基板的微流道槽成中心镜像对称；在铜基板上加工出通孔，利用树脂填充通孔；在铜基板的正面和背面分别放置 PCB 芯板，得到 PCB 板；在 PCB 板上进行二次钻孔，对二次钻孔的通孔进行电镀，得到水冷铜基 PCB 板。本发明所述方法制备的水冷铜基 PCB 板能够快速导出热量，适用于大功率高集成化 TR 模块，具有轻薄化、快速导热的优点。

天眼查资料显示，成都智芯雷通微系统技术有限公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都智芯雷通微系统技术有限公司参与招投标项目8次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可1个。