芝能智芯出品英特尔在加州圣何塞举办的代工业务2025活动中，交流了代工业务的最新进展，聚焦18A制程节点、先进封装技术及生态系统建设。英特尔18A以RibbonFET和PowerVia技术为核心，预计2025年底实现高量产，Panther Lake和Clearwater Forest分别作为客户端和服务器端的首发产品。与此同时，EMIB 2.5D/3.5D和Foveros Direct等先进封装...
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