台积电的汽车芯片技术:3纳米工艺和先进封装CoWoS

Ofweek光电信息网
2025/05/08

芝能智芯出品台积电在目前的汽车领域占了非常重要的作用,围绕“AI时代的汽车芯片演进”做出重磅趋势研判:预计至2030年,汽车半导体市场将达1500亿美元,成为AI下一个关键增长极。为了支撑辅助驾驶、电气化与智能座舱的发展,台积电不仅推出专为车用设计的3纳米Auto Early(N3AE)工艺,还积极推动Chiplet架构与先进封装技术(InFO-oS、CoWoS)上车,致力于在性能、能效与集成度上...

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