芝能智芯出品英特尔正以EMIB-T为核心，在先进封装技术领域迈出关键一步，融合了EMIB与TSV两项核心封装手段，不仅支持HBM4和UCIe等高带宽接口，还为Chiplet设计提供高密度互连能力。通过与Cadence、西门子EDA、Synopsys等EDA巨头协作，英特尔正加速构建EMIB-T的设计工具链和生态系统。在Chiplet正逐步走向主流的当下，EMIB-T或将成为支撑下一代高性能异构...
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