【建银国际：产能提升压力拖累华虹半导体毛利率 上调目标价20%】金十数据5月12日讯，建银国际发报告指，考虑到华虹半导体(01347.HK)新厂折旧增加，对其毛利率展望较为保守，下调集团2025—2027年盈测，同时小幅下调平均每股账面价值预测。另一方面，在工业和汽车市场触底回升的带动下，功率器件和MCU（公司在中国拥有领先技术）的需求可能在下半年出现显著复苏。因此，该行将华虹半导体估值目标倍数上调，上调集团H股目标价20%，由30港元升至36港元。因该行相信，随著本地化趋势以及工业和汽车市场的好转，华虹半导体将迎来复苏，故维持“跑赢大市”评级。